Qualcomm và chặng đường chinh phục phần cứng trên điện thoại thông minh năm 2014

Đyợc biết đến với bộ vi xử lý Snapdragon quen thuộc trên rất nhiều điện thoại sử dụng hệ điều hành Android hay Windows Phone hiện nay trên thế giới. Công ty Qualcomm chuẩn bị gia nhập thị trường sản xuất tất cả các linh kiện phần cứng được cài đặt trên điện thoại smartphone. Và sẽ khởi đầu bằng linh kiện RF360 RF với chức năng xử lý tín hiệu vô tuyến, bắt sóng của điện thoại. Sản phẩm RF360 RF này đã từng xuất hiện thử nghiệm trên Samsung Galaxy S3, Nexus 5 của Microsoft hay Nokia Lumia 1520 nổi tiếng thế giới.

Chắc hẳn bạn vẫn còn nhớ, vào tháng hai năm ngoái , Qualcomm đã công bố RF360 - đây là giải pháp giúp tiết kiệm không gian phần cứng trên thiết bị điện thoại, cũng như giảm điện năng tiêu thụ của các thành phần quan trọng như màn hình, hay loa của smartphone. Ngoài ra, linh kiện này còn hỗ trợ rất tốt cho mạng 2G, 3G, 4G và LTE mới nhất hiện nay.

Điều này đồng nghĩa với việc,  trong năm mới 2014 này, chúng ta sẽ được sử dụng những chiếc điện thoại thông minh mới nhất mà tất cả các linh kiện phần cứng bên trong đều được sản xuất bởi Qualcomm. Như vậy, chúng ta sẽ được sở hữu những thiết bị thông minh, cao cấp hơn với thời lượng pin sử dụng cao hơn nhưng giá thành lại giảm đi so với những siêu phẩm hàng chục triệu đồng như hiện nay. 

Hãy cùng Phần Mềm Giáo Dục chờ đợi những thông tin tiếp theo trong thời gian sắp tới đây bạn nhé! Thân ái!